只是光信号从上行光接口转到下行光接口的时候,光信号强度/光功率将下降,从下行光接口转到上行光接口的时候,同样如此。各个下行光接口出来的光信号强度可以相同,也可以不同。
PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
PLC分路器都有哪些类型?
光分路器设备封装应经济高效、坚固且结构紧凑,设备内部光纤应保证一定的盘纤半径,保证盘绕的光纤不受损伤,所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。下列五种封装结构的光分路器,以适应不同的安装设施和安装环境。
盒式光分路器
盒式封装,带插头尾纤型,桌面、托盘、光缆交接箱等;
机架式光分路器
机架式封装,适配器型,19英寸标准机架;
微型光分路器
微型封装,不带插头尾纤型;
托盘式光分路器
托盘式封装,适配器型,光纤配线架或光缆交接箱等;
插片式光分路器
插片式封装,适配器型,光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤;
PLC型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。