分光器带有一个上行光接口,若干下行光接口。从上行光接口过来的光信号被分配到所有的下行光接口传输出去,从下行光接口过来的光信号被分配到的上行光接口传输出去。
光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种,熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成;平面波导型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似,它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度,耦合长度)以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量,反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点,目前成为市场的主流制造技术。熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
PLC分路器都有哪些类型?
光分路器设备封装应经济高效、坚固且结构紧凑,设备内部光纤应保证一定的盘纤半径,保证盘绕的光纤不受损伤,所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。下列五种封装结构的光分路器,以适应不同的安装设施和安装环境。
盒式光分路器
盒式封装,带插头尾纤型,桌面、托盘、光缆交接箱等;
机架式光分路器
机架式封装,适配器型,19英寸标准机架;
微型光分路器
微型封装,不带插头尾纤型;
托盘式光分路器
托盘式封装,适配器型,光纤配线架或光缆交接箱等;
插片式光分路器
插片式封装,适配器型,光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤;
PLC型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。
分光器类型
分光器按照制造工艺的不同,分光器主要分为两大类:FBT型(熔融拉锥式分光器)和PLC型(平面光波导功率分光器)。
熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起,然后在拉锥机上熔融拉伸,拉伸过程中监控各路光纤耦合分光比,分光比达到要求后结束熔融拉伸,其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端,另一端则作为多路输出端。