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按封装分:
1、XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,立于通信协议的光学收发器,用于10G bps的以太网,SONET/SDH,光纤通道;
2、小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用广阔;
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足,需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向(BiDi),GBIC单纤双向(BiDi),SFP+单纤双向(BiDi),XFP单纤双向(BiDi),SFF单纤双向(BiDi)等等;
4、RJ45电口小型可插拔模块,又称电模块或者电口模块;
5、SFF根据其管脚又分为2x5,2x10等;
6、千兆以太网接口转换器(GBIC)模块;
7、无源光网PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模块;
8、40Gbs高速光模块;
9、SDH传输模块(OC3,OC12,OC48);
10、存储模块,如4G,8G等。
光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC体积大,并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小,并且便宜。
类型:单模光模块适用于长距离传输;多模光模块适用于短距离传输。
作用:光模块用于交换机与设备之间传输的载体,相比收发器更具效率性、安全性。
光模块的产品多用于光纤的网络中的主干网络,包括光纤网络系统中的接入网等,还可以输出模拟信号。
除上述之外,数据通讯也应用广泛。主要包括电脑视频,数据通讯等。
单模光模块适用于长距离传输;多模光模块适用于短距离传输。
光模块用于交换机与设备之间传输的载体,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,相比收发器更具效率性、安全性。由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。
光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC体积大,并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小,并且便宜。
GBIC封装–热插拔千兆接口光模块,采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。
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