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光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

按功能分：包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收发一体模块，英文名称transceiver，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。 [2]

SFP和1X9光模块的区别
SFP+光收发器是SFP（有时也称作“mini-GBIC”）的升级。
在吉以太网和1G、2G、4G光纤通道上SFP已经得到了广泛应用。
SFP+为了适应更高的数据速率，设计了比SFP增强的电磁屏蔽与信号保护特性，并且制定了新的电接口规范
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

按参数分：
1、可插拔性：热插拔和非热插拔
2、封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3、传输速率： 传输速率指每秒传输数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
光收发一体模块分类
按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH应用的155M、622M、2.5G、10G。
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6。
1×9封装–焊接型光模块，一般速度不**千兆，多采用SC接口
SFF封装–焊接小封装光模块，一般速度不**千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封装光模块采用了的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT‐RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。
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